關于半導體封裝石墨模具的成形

如何將半導體封裝石墨模具制成想要的形狀

        半導體封裝石墨模具的成形是將熔融的半導體封裝石墨模具液轉變為具有幾許形狀制品的進程，這一進程稱之為半導體封裝石墨模具的一次成形或熱端成形。半導體封裝石墨模具必須在一定的黏度(溫度)范圍內才能成形。在成形時，半導體封裝石墨模具液除做機械運動之外，還同周圍介質進行接連的熱交換和熱傳遞。半導體封裝石墨模具液首先由黏性液態轉變為塑性狀況，然后再轉變成脆性固態，因此，半導體封裝石墨模具的成形進程是較其雜亂的進程。

        熱端成形的半導體封裝石墨模具經過再次加工成為制品的進程，稱為半導體封裝石墨模具的再成形(再加工)或冷端成形，其辦法可以分為兩類：熱成形和冷成形。后者包括物理成形(研磨和拋光等)和化學成形(高硅氧的微孔半導體封裝石墨模具等)。半導體封裝石墨模具的成形通常指熱成形。

相關概念半導體封裝石墨模具

        半導體封裝石墨模具是非晶無機非金屬資料，一般是用多種無機礦藏(如石英砂、硼砂、硼酸、重晶石、碳酸鋇、石灰石、長石、純堿等)為首要質料，別的參加少量輔助質料制成的。它的首要成分為二氧化硅和其他氧化物。

普通半導體封裝石墨模具的化學組成是Na2SiO3、CaSiO3、SiO2或Na2O·CaO·6SiO2等，首要成分是硅酸鹽復鹽，是一種無規則結構的非晶態固體。廣泛應用于建筑物，用來隔風透光，屬于混合物。還有混入了某些金屬的氧化物或許鹽類而顯現出顏色的有色半導體封裝石墨模具，和經過物理或許化學的辦法制得的鋼化半導體封裝石墨模具等。有時把一些透明的塑料（如聚甲基丙烯酸甲酯）也稱作農業生產體系半導體封裝石墨模具。
模具

        模具（mú jù），工業生產上用以 注塑、 吹塑、 擠出、 壓鑄或 鍛壓成型、 冶煉、 沖壓等辦法得到所需產品的各種模子和東西。 簡而言之，模具是用來制作成型物品的東西，這種東西由各種零件 構成，不同的模具由不同的零件構成。它首要經過所成型資料物理狀況的改變來完成物品外形的加工。素有“工業之母”的稱號。